tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay Triển lãm tại “INTERMOLD2014 (Triển lãm công nghệ xử lý khuôn mẫu lần thứ 25)”

Nó sẽ được tổ chức tại Intex Osaka từ Thứ Tư, ngày 16 tháng 4 đến Thứ Bảy, ngày 19 tháng 4 năm 2014 với sự hỗ trợ của Tập đoàn Autodesk Trong sự kiện này, tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu các giải pháp khuôn mẫu của SCSK, tập trung vào Autodesk Mô phỏng khuôn mẫu (sau đây gọi là "Moldflow")

Ngoài ra, trong thời gian này, sẽ có bài giảng của người dùng Moldflow tại hội thảo mở (địa điểm thứ hai) do ban tổ chức tổ chức từ 14:30 thứ Sáu ngày 18 tháng 4

tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay hiểu rằng bạn rất bận rộn nhưng tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay yêu cầu bạn thực hiện mọi biện pháp phòng ngừa có thể và tham gia triển lãm này

Tổng quan về triển lãm

Được tài trợ	Hiệp hội Công nghiệp Khuôn mẫu Nhật Bản/TV Osaka
Ngày giờ	Thứ Tư, ngày 16/04/2014 10:00-19:00 (đến 16:00 ngày cuối cùng)
Địa điểm	Intex Osaka 1-5-102 Minamikokita, Suminoe-ku, Osaka 559-0034
Phí tham gia	1000 yên (miễn phí cho những người có vé mời và những người đã đăng ký trước)

Nội dung và điểm nổi bật của triển lãm

Nội dung triển lãm SCSK	Số gian hàng: 6A-801 Bốn lần một ngày, tại gian hàng Autodesk, tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu cách sử dụng Moldflow từ hai khía cạnh khác nhau: tấn công và phòng thủ Ngoài ra, tại gian hàng, tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu Moldlfow, giải pháp độc đáo của SCSK để phân tích độ bền khuôn và các công cụ chuyển đổi dữ liệu dạng sóng của máy đúc trong quá trình đúc thực tế thành dữ liệu cho Moldflow

Nội dung triển lãm SCSK

Số gian hàng: 6A-801

Bốn lần một ngày, tại gian hàng Autodesk, tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu cách sử dụng Moldflow từ hai khía cạnh khác nhau: tấn công và phòng thủ

Ngoài ra, tại gian hàng, tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu Moldlfow, giải pháp độc đáo của SCSK để phân tích độ bền khuôn và các công cụ chuyển đổi dữ liệu dạng sóng của máy đúc trong quá trình đúc thực tế thành dữ liệu cho Moldflow

Nghiên cứu điển hình	Ngày 18 tháng 4 (Thứ Sáu) 14:30~ Hội thảo mở Địa điểm thứ 2 Người dùng Moldflow của SCSK, Shigeru Takemoto, Kỹ thuật viên chuyên môn của Nissin Kogyo Co, Ltd, sẽ giới thiệu các ví dụ sử dụng sau ＜Tiêu đề＞ Đúc bằng nhựa màu kim loại không cần mạ hoặc sơn Ví dụ sử dụng Autodesk Mô phỏng Moldflow <Tóm tắt> Các bộ phận có bề ngoài bằng kim loại thường dựa vào mạ hoặc sơn Nisshin Kogyo đã phát triển thành công công nghệ giúp hiện tượng "định hướng" xảy ra rõ rệt khi đúc nhựa màu kim loại không nhìn thấy được khỏi bề mặt sản phẩm đúc tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu cách sử dụng Moldflow trong đúc kim loại, cũng như các hiện tượng đúc thực tế khác nhau và cách xem Moldflow từ góc nhìn của một kỹ thuật viên được chứng nhận

Nghiên cứu điển hình

Ngày 18 tháng 4 (Thứ Sáu) 14:30~ Hội thảo mở Địa điểm thứ 2

Người dùng Moldflow của SCSK, Shigeru Takemoto, Kỹ thuật viên chuyên môn của Nissin Kogyo Co, Ltd, sẽ giới thiệu các ví dụ sử dụng sau

＜Tiêu đề＞
Đúc bằng nhựa màu kim loại không cần mạ hoặc sơn
Ví dụ sử dụng Autodesk Mô phỏng Moldflow

<Tóm tắt>
Các bộ phận có bề ngoài bằng kim loại thường dựa vào mạ hoặc sơn Nisshin Kogyo đã phát triển thành công công nghệ giúp hiện tượng "định hướng" xảy ra rõ rệt khi đúc nhựa màu kim loại không nhìn thấy được khỏi bề mặt sản phẩm đúc
tỷ lệ cá cược bóng đá hôm nay sẽ giới thiệu cách sử dụng Moldflow trong đúc kim loại, cũng như các hiện tượng đúc thực tế khác nhau và cách xem Moldflow từ góc nhìn của một kỹ thuật viên được chứng nhận

*Tiêu đề và nội dung các sự kiện, hội thảo có thể thay đổi mà không cần thông báo trước Cảm ơn bạn đã hiểu biết của bạn trước
* Tên sản phẩm/dịch vụ, tên công ty, nhãn hiệu logo, vv được liệt kê là nhãn hiệu hoặc nhãn hiệu đã đăng ký của các công ty tương ứng

Thông tin liên hệ

Công ty TNHH SCSK

E-MAIL:moldflow-sale@mlscskjp